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全新方法能“看清”微芯片設計

    科技日報北京3月15日電 （記者張夢(mèng)然）英國《自然》雜志14日發(fā)表的一篇納米科學(xué)論文，展示了“詳觀(guān)”微芯片的全新方法——一種可生成高分辨率集成電路（計算機芯片）三維圖像的技術(shù)，而在試驗中，研究人員事先并不知道所涉及的集成電路的設計。該成果將為醫療和航空領(lǐng)域的關(guān)鍵芯片生產(chǎn)帶來(lái)革新。

    現代納米電子學(xué)發(fā)展至今已無(wú)法再以無(wú)損方式成像整個(gè)集成電路。歷經(jīng)50年，集成電路也已從上世紀60年代的每個(gè)芯片上僅幾十個(gè)器件，發(fā)展到現在的每個(gè)芯片上可包含約10億個(gè)器件。這些芯片的構造體積都很小，三維特征普遍復雜，這意味著(zhù)一旦設計和制造流程之間缺少反饋，就會(huì )嚴重妨礙生產(chǎn)、出貨和使用期間的質(zhì)量控制。

    此次，瑞士保羅謝爾研究所科學(xué)家米可·霍勒及其同事，使用疊層衍射X射線(xiàn)計算機斷層掃描成像技術(shù)（PXCT），生成了一個(gè)事先已知其設計的探測器讀出芯片的圖像。研究團隊表明，通過(guò)這種方式生成的三維圖像與芯片的實(shí)際設計相符。

    接下來(lái)，在對該技術(shù)進(jìn)行驗證后，研究團隊將對一個(gè)商用處理器芯片進(jìn)行成像操作。這一次團隊在使用疊層衍射X射線(xiàn)計算機斷層掃描成像技術(shù)之前，對該芯片的設計信息所知十分有限，但是由于新技術(shù)的分辨率高，他們仍然能夠觀(guān)測到最細微的電路結構。

    論文作者表示，該技術(shù)將能對醫療保健及航空等領(lǐng)域關(guān)鍵應用的芯片提供極大幫助，包括優(yōu)化芯片的生產(chǎn)流程、識別其故障機制并最后進(jìn)行驗證。